
На фоне стремительного развития ИИ сроки поставок некоторых компонентов для полупроводниковых фабрик выросли в разы, а отдельные детали теперь приходится ждать до 40 месяцев
Оборудование ждут до года
К июлю 2026 года сроки поставки оборудования ASML, Applied Materials, Lam Research, Tokyo Electron и KLA увеличились примерно в 1,5–2 раза. Если раньше заказы могли выполнять примерно за полгода, теперь ожидание в отдельных случаях достигает 12 месяцев.
Комплектующие стали главным узким местом
С деталями для самих станков ситуация ещё сложнее. Компоненты для оборудования осаждения тонких плёнок теперь приходится ждать до 10 месяцев вместо четырёх, а некоторые критически важные детали для лазерных систем имеют срок поставки до 40 месяцев.
ИИ увеличил спрос на фабрики
Дефицит затрагивает и оборудование для корпусирования микросхем, где сроки выросли примерно с четырёх до шести месяцев. Это создаёт дополнительные риски для проектов Samsung Electronics и SK Hynix, которые расширяют производство DRAM и другой востребованной памяти.
Производители не спешат расширяться
Поставщики не ожидали настолько быстрого роста спроса, связанного с ИИ, и заранее не увеличивали производственные мощности. Теперь запуск новых линий требует крупных вложений и занимает около 12–18 месяцев, а компании опасаются, что за это время рынок может перейти от дефицита к избытку мощностей.Сможет ли индустрия чипов быстро справиться с таким дефицитом оборудования?